“这小子终于走了！”
送走王逸，秦主任连忙回到屋子，拿出星逸手机，打开了保卫柚子，爱不释手地玩了起来：
“这手机，真不错，流畅，丝滑，大气！”
王逸不知道这些，反而一直在想半导体的事：
既然管委会看重半导体，能不能拿到移动支付牌照，全看半导体了！
那星逸半导体就不能等一年才有产出了，相反，半年内，就要设计并量产出第一枚芯片。
但28nm的四核旗舰芯片，没那么容易，半年根本做不到。
甚至45nm的双核芯片，都没那么容易。
毕竟2011年的旗舰芯片，高通8x60系列，也不过是45nm。
没错，星逸手机1代和小米1用的芯片，就是45nm。
明年的英伟达tager3和高通四核新旗舰apq8064，才是28nm制程。
可以说45nm芯片，就是当下最先进的手机芯片了。
不过，若是做65nm的低端芯片，那就很简单了。
这种低级芯片，对于德州仪器的挖来的半导体精英来说，轻而易举。
而且非常有用。
这种垃圾芯片手机上没法用，但可以用于智能家居啊！
mcu芯片、低端soc智能芯片、通信芯片以及传感器，是智能家居产品的核心组成部分。
mcu芯片，即微控制单元，又叫单片机，主要用于小家电的执行控制，例如电机驱动。
像是控制扫地机器人前进，晾衣架升起，热水器温控这些简单的智能家居活动，都可以用mcu芯片。
这种芯片成本很低，批量采购一片几块钱。
目前没研发的必要，直接采购就是。
若是再复杂一些的智能家居，比如语音识别，那就需要算力更强，能支持多任务计算的soc芯片了。
比如智能音响，智能电视，智能门锁等等，就需要这种soc芯片。
这种soc芯片不需要强大的性能，只需要稳定，耐用，低成本就够了
也不用到28nm，当下的65nm的低端芯片，完全足够。
哪怕十年后，也大都是65nm，55nm。
稳定，耐用，成本低才是第一位。
价格比mcu芯片贵一些，10-100块。
而通讯芯片则是wifi芯片，蓝牙芯片等等。
正好明年要推出智能家居，大可以先做一款65nm的低端的智能soc芯片，让中芯国际代工。
中芯国际2009年就量产了65nm芯片，完全没压力。
到时候直接批量生产，除了自用，还可以对外出售，卖给传统家电品牌。
当下智能家居生态才刚刚起步，大都处于mcu芯片阶段。
而高端点的soc芯片，国产少之又少，国外巨头卖的又贵。
正是王逸的机会！
只要星逸半导体做出来，国外卖100，星逸半导体卖50，就能拿下数千万级的市场！
前世格力，美的等巨头，在2017年-2018年才成立半导体，才推出智能家居芯片。
王逸在2012年就推出，完全可以拿下智能家居市场，近乎垄断未来。
智能家居芯片的体量，比手机芯片体量还大。
今后，智能家电一个品类一年的销量就是千万级，数千万级，那么多品类加起来数亿级不在话下。
